APK 2023
ZEISS Digital Innovation

Treffen Sie uns auf der SEMICON Europa 2023

Halle B0, Stand 708

Messe München, Am Messesee 2, 81829 München
Noch
Findet derzeit statt Besuchen Sie uns gern in Halle/Stand: B0-708
Beendet Bis zum nächsten Jahr!
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Neue Prozesse für das digitale Zeitalter

Entdecken Sie ZEISS Softwarelösungen

Der Weg zur Produktion der Zukunft kann nur digital bestritten werden. Im engen Schulterschluss begleiten wir Sie bei der Verfolgung Ihrer Ziele – mit der Verbindung aus ZEISS Technologie-Know-how in industrieller Messtechnik und langjähriger Erfahrung in agiler Softwareentwicklung.

Mit unserem Software Engineering optimieren und modernisieren wir Infrastruktur- und Umweltarchitekturen im Reinraum. Wir vernetzen ganze Produktionsketten, eliminieren ineffektive isolierte Lösungen und verankern die Möglichkeit von standortübergreifenden Plattformarchitekturen auf Cloud-Basis. Sie profitieren von höherer Qualität, Produktionssicherheit und effizienterem Ressourceneinsatz.

An unserem Stand in Halle B0, Stand 708 können Sie auch ein umfassendes Portfolio an Forschungsmikroskopie-Lösungen mit intelligenten Workflows und virtueller Realität erleben.

 

Diese Kollegen von ZEISS Digital Innovation können Sie auf der SEMICON Europa treffen:

Markus Hoffmann
Jan König Key Account Manager
Semiconductor
Ron Schütze
Ron Schütze Account Manager
Semiconductor
Programm

Unsere Vorträge auf der SEMICON Europa 2023

Combining Physical and Virtual Metrology for Adaptive Process Control

Virtuelle Messtechnik, d.h. die Vorhersage von Werkstückeigenschaften mittels Maschinen- und Prozessparameter-Daten, ist in der Halbleiterfertigung gängige Praxis geworden. Diese digitalen Prozesszwillinge neigen jedoch dazu, quantitativ ungenau zu sein. Mitunter dekalibrieren sie im Laufe der Zeit, insbesondere wenn Umgebungsbedingungen schwer zu kontrollieren sind oder die Einflüsse selbst unbekannt sind. In diesem Vortrag präsentieren wir einen generischen Closed-Loop-Ansatz der zeigt, wie man physikalische und virtuelle Messtechnik kombiniert, um die Grenzen der Präzisionsfertigung in puncto Genauigkeit zu verschieben. Dem Endziel der autonomen Produktion folgend können damit Prozessanlauf- und Zykluszeiten massiv reduziert werden. Der Automatisierungsgrad wird erhöht und Prozesszwillinge können in andere Setups überführt werden.

Easy Integration of Machine Interface

Der OPC-UA Standard eignet sich hervorragend für die Erstellung einer maschinenorientierten Kommunikation mit einem Softwaresystem. Im Vortrag wird ein Projekt präsentiert, in dem eine generische konfigurierbare Simulation der Schnittstellen für Client und Server bereitgestellt wurde. Dies ermöglicht es, Kommunikationspartnern mit minimalem Aufwand unterschiedliche Verhaltensweisen bereitzustellen, die als Gegenstücke vor einer realen Implementierung verwendet werden. Durch die Integration des Simulators in QA-Prozesse können alle möglichen Fehlerfälle getestet werden, ohne dass eine echte Maschine zur Verfügung stehen muss. Auf diese Weise werden viele Fehler vor der eigentlichen Integration in den Entwicklungsprozess erkannt.

Speaker Dr. Christian Hörr Business Development Manager, ZEISS Digital Innovation

Dr. Christian Hörr verantwortet das Business Development in der Business Line Manufacturing Solutions bei ZEISS Digital Innovation und koordiniert als Principal Expert die ZEISS-weiten Aktivitäten im Bereich Advanced Manufacturing und Produktionsplattformen. Dabei nutzt er Praxiserfahrungen aus mehr als zehn Jahren als Full-Stack-Entwickler und Entwicklungsleiter im Umfeld der optischen Messtechnik, Robotik und Automatisierungstechnik.

Speaker Frank Wagner Consultant and Developer, ZEISS Digital Innovation

Frank Wagner ist Consultant und Entwickler bei ZEISS Digital Innovation. Er beschäftigt sich insbesondere mit Produktionstechnik und Automatisierung mit dem Schwerpunkt der Integration von Maschinen auf Basis von Microsoft-Technologien in der Halbleiterindustrie. Clean Code, Clean Architecture und Testautomatisierung sind seine Spezialgebiete.

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