Qualitätssicherung in der F&E medizintechnischer Produkte
Von F&E bis zur Qualitätssicherung in der Serienfertigung von Medizinprodukten
Meistern Sie die Anforderungen, die in dieser hoch regulierten Branche an F&E-Umgebungen und Qualitätslabors gestellt werden.
Die Verfahren und Anforderungen im Bereich Forschung und Entwicklung unterscheiden sich häufig von denen in der Produktionsumgebung. Präzision, Schnelligkeit und der Einsatz innovativer zerstörungsfreier Prüfungen (ZfP) nach dem neuesten Stand der Technik sind entscheidend für die erfolgreiche Durchführung von Kontrollen im QS-Labor und den medizinischen Fortschritt. Die Vernetzung von Workflows und die korrelative Mikroskopie setzen ganz neue Maßstäbe.
Die Prozessschritte in der Forschung und Entwicklung erfordern von den Herstellern die Umsetzung sicherer und effizienter Maßnahmen zur Qualitätssicherung sowie die Einhaltung der gesetzlichen Vorschriften für Medizintechnikprodukte.
Von KMGs bis zu optischen Systemen und von Röntgen-CT-Systemen bis zu Mikroskopen bietet ZEISS ein umfassendes Portfolio an Qualitätssicherungslösungen.
Klicken Sie auf die Markierungen, um die Anwendungen des Geräts im F&E-Labor für Medizinprodukte zu sehen.
Qualitässicherung in Forschung und Entwicklung
Für alle medizintechnischen Anwendungen
Quality Solutions
Materialanalyse
Analyse von Struktur, Topografie und chemischer Zusammensetzung
Herausforderung
- Charakterisierung von Ausgangsmaterialien, wie Pulver
- Bewertung der Materialqualität: Porosität, Risse, Kornstruktur, kritische Einschlüsse
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- Lichtmikroskopie: Automatisierte Erfassung großer Pulverpartikel- oder Rohmaterial-Probenmengen
- Rasterelektronenmikroskopie (SEM): Automatisierte EDX-Messungen in der ZEISS SmartPI Software geben Aufschluss über die chemische Zusammensetzung des Materials
- Segmentierung und automatische Auswertung von Porosität, Rissen und Einschlüssen mit voreingestellten Job-Templates in ZEISS ZEN core
- Gleichbleibende Qualität der Rohmaterialien durch frühzeitige Erkennung von Abweichungen
- Bewertung von Materialien für Recycling/Wiederverwendung
Interne Defekt- und Strukturprüfung
Strukturelle Integrität des Bauteils
Herausforderung
- Eliminierung von Defekten (Poren und Risse) ab einer kritischen Größe zur Erfüllung der Anforderungen an die Tragfähigkeit oder Ermüdungsfestigkeit
- Materialeinschlüsse können zu einer höheren lokalen Sprödigkeit des Bauteils führen
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- Lichtmikroskopie: zur Analyse von Bruchflächen zur Bestimmung der Fehlerart und des potenziellen Auslösepunkts
- Rasterelektronenmikroskopie (SEM): zur hochauflösenden Bildgebung von Bruchmerkmalen, Fehlerausbreitung und Elementaranalyse zur Bestätigung der korrekten Materialzusammensetzung, auch unter Verwendung von SEM mit EDS zur Erkennung der Ursache von Defekten
- Röntgen-CT und Röntgenmikroskopie: zerstörungsfreie volumetrische Bauteil-Scans zur Erkennung von inneren Defekten und Rissen
Oberflächenanalyse
Berührungslose Prüfung von Oberflächen
Herausforderung
- Berührungslose Prüfung struktureller Beschichtungen auf komplexen verborgenen inneren Oberflächen (poröse/trabekuläre Strukturen)
- Charakterisierung von Oberflächenbeschichtungen (Hydroxylapatit) und Bestimmung der Dicke/Struktur von schützenden Oberflächenbeschichtungen
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- LM- und SEM-Lösungen: Erfüllung von Oberflächenanforderungen, vollständige Charakterisierung von Oberflächenbeschichtungen, -schichten oder -behandlungen
- CT und Röntgenmikroskopie: Komplexe, verborgene innere Oberflächen erfassen
- KMG: Messen von Form, Größe und Position mit ZEISS DotScan und taktile Rauheitsmessung mit ZEISS ROTOS
Beschichtungsanalyse
Zuverlässige Überwachung der Qualität mit KI-Unterstützung
Herausforderung
- Höchste Genauigkeit bei der Prüfung der Qualität von beschichteten Oberflächen erforderlich, um internationale Normen zu erfüllen (DIN ISO, ASTM)
- Komplexe Strukturen erfordern eine moderne KI-basierte Softwareanalyse, um die Qualität und Produktivität der Bauteile zu gewährleisten
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- Kombinierte Mikroskopie (LM und SEM): ZEISS ZEN core Software Suite für multimodale Mikroskopie, zuverlässige Analysemethoden liefern wiederholbare und reproduzierbare Ergebnisse
- Röntgenmikroskopie: zerstörungsfreie Bildgebung mit einer Auflösung im Submikrometerbereich
- ZEISS ZEN core KI-Plattform mit ZEISS arivis Cloud für eine auf Deep Learning basierende KI-gestützte Bildanalyse
Technische Sauberkeitsanalyse
Adaptive und korrelative Workflows
Herausforderung
- Erkennung von Partikelverunreinigungen nach strengen Standards, wie VDI 2083 Blatt 21
- Partikeldifferenzierung und -klassifizierung in hoher Qualität
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- ZEISS Lösungen zur Technischen Sauberkeit: adaptiver Workflow mit Analyse, Berichterstellung und Archivierung in nur wenigen Klicks
- Kombination von licht- und rasterelektronenmikroskopischen Daten in einem einzigen Prozess
Zerstörungsfreie Prüfung und Fertigungskontrolle
Zerstörungsfreie Untersuchung vollständiger Baugruppen
Herausforderung
- Strenge Qualitätssicherungsprozesse zur Montagekontrolle bei der Herstellung von Geräten für die Arzneimittelabgabe
- Die zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) ist entscheidend für die Bewertung des Zusammenspiels der inneren Komponenten bei intaktem Medizinprodukt
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- Röntgenmikroskopie: Visualisierung und Bewertung innerer Strukturen im Submikrometerbereich (bei eingesetztem Arzneimittel)
- CT- und Röntgensysteme: für die vollständige Charakterisierung von inneren Strukturen und Komponenten
- Vollständige Charakterisierung von Produkten zur Bewertung von Porosität, Einschlüssen, Geometrie und Funktionalität als Baugruppe
- Schnelle KI-gestützte Bewertung non-konformer Bereiche und klare vollständige Visualisierung in 3D
Maß, Form und Lageprüfung außenliegender Merkmale
Präzisionsmessung von Oberflächen und Toleranzen
Herausforderung
- Messen/Verifizieren aller geometrischen Produktspezifikationen (GPS) und komplexen 3D-Oberflächenstrukturen
- Berührungslose Messung von Präzisionsspiegelflächen und berührungsfreien, flexiblen Kunststoffkomponenten
- Erfüllung von Multiload-Anforderungen zur Steigerung der Produktivität
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- Optische Systeme: Automatische Prüfung von fragilen/flexiblen Bauteilchargen durch manuelle und automatische ATOS Systeme, auch bei komplexen Geometrien
- (Multisensor-)KMG: flexible Multisensorsysteme, aktive Scans im Mikrometerbereich und Bestimmung kritischer Bereiche, die für Qualitätsprobleme anfällig sind
- CT- und Röntgensysteme: Gleichzeitige Prüfung von inneren und äußeren Merkmalen
Maß, Form und Lageprüfung innenliegender Merkmale
Visualisierung, Vergleich, Überprüfung
Herausforderung
- Qualitätskontrolle von strukturell wichtigen inneren Merkmalen mit hochauflösender Bildgebung
- Zerstörungsfreie Visualisierung von komplexen inneren Strukturen
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- Röntgenmikroskopie: zerstörungsfreie Bildgebung mit einer Auflösung im Submikrometerbereich
- CT- und Röntgensysteme: Maßprüfung und Digitalisierung komplexer Bauteile inklusive Innengeometrien
Analyse der mechanischen Eigenschaften
Optische 3D-Messung
Herausforderung
- Schwierigkeiten bei der Befestigung von Dehnungsmessstreifen/Messmarkern an kleineren Medizinprodukten: unvollständige Daten, begrenzte Genauigkeit, nicht geeignet für empfindliche und weiche Biomaterialien wie Gewebe und Sehnen
- Schwierigkeiten bei der Auswertung der mit diesen Technologien erzielten Ergebnisse aufgrund komplexer Bewegungsmuster in der Kinematik des menschlichen Körpers
- Ein nicht korrekt fixiertes Implantat kann sich bewegen und die Testergebnisse verfälschen
Ihr Mehrwert mit ZEISS
- ZEISS ARAMIS 3D-Messsystem: Analyse des Prüflings auf Beweglichkeit und Verformung
- Berührungslose optische Messung: keine Beeinflussung des biomechanischen Prüfobjekts, kein Verrutschen des Dehnungsmessstreifens, keine unsachgemäßen Sensorbefestigungen
- Schnelle Einrichtung bedeutet auch die mögliche Berücksichtigung von Prüfstandskomponenten bei der Messung
- Ganzheitliche Messdatenbank, geeignet für intuitive visuelle Auswertungen