ZEISS Rasterelektronenmikroskopie für die Industrie:

ZEISS Rasterelektronen-
mikroskopie für die Industrie:

Unbekanntes sichtbar machen.

ZEISS REMs für die Industrie: Portfolio der Rasterelektronenmikroskopie

Mit seinen Rasterelektronenmikroskopen bietet ZEISS ein breites Portfolio an Systemen für eine Vielzahl von Anwendungen im Bereich der industriellen Qualitätssicherung und der Schadensanalyse.

Mehr Informationen, mehr Möglichkeiten. REM-Analysen für die Industrie.

Die Rasterelektronenmikroskopie (REM) wird in der hochpräzisen Strukturanalyse von Bauteilen eingesetzt. Die Technologie liefert eine herausragende Tiefenschärfe mit sehr hoher Auflösung. Diese Kombination erlaubt die so wichtige Abbildung von Oberflächendetails. Darüber hinaus kann an einem REM auch die energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX) durchgeführt werden, also die Bestimmung der Elementzusammensetzung. Das ermöglicht eine tiefergehende Analytik des Materials.

Lösungen für alle Ansprüche

Die Rasterelektronenmikroskope von ZEISS

ZEISS EVO Produktfamilie Einstiegs-System
ZEISS Sigma Produktfamilie Fortgeschrittenes System
ZEISS GeminiSEM Produktfamilie High-End-System
ZEISS Crossbeam Produktfamilie
ZEISS Crossbeam Produktfamilie Premium-System mit 3D-Funktionen

Auflösung

bei 1 kV: 9 nm

bei 1 kV: 1,3 nm

bei 1 kV: 0,8 nm

bei 1 kV: 1,4 nm

System

Konventionelles Rasterelektronenmikroskop für anspruchsvolle analytische EDX-Workflows

Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop für Imaging mit höchstem Qualitätsanspruch und analytische Mikroskopie auf höchstem Niveau

Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop für höchste Anforderungen an Subnanometer-Imaging, Analytik und Probenflexibilität

Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop für 3D-Analysen und Probenpräparation mit hohem Durchsatz sowie Einsatz eines Femtosekundenlasers

Vorteile

  • Geeignet für Routineanwendungen
  • Doppelkondensor für beste Materialsignale in Ihrer EDX-Routine
  • Flexibel, leistungsstark und erschwinglich
  • Die intelligente Alternative zum Tisch-REM
  • Hoher Durchsatz und schnelle Ergebnisse
  • Präzise, reproduzierbare Resultate von jeder Probe
  • Schneller und einfacher Versuchsaufbau
  • Flexible Detektion für kristallklare Bilder
  • Sigma 560 verfügt über die beste EDX-Geometrie seiner Klasse
  • Höchste Bildqualität und Flexibilität
  • Erweiterte Imaging-Modi
  • Hocheffiziente Detektion, erstklassige Analytik
  • ZEISS Gemini Technologie
  • Große Auswahl an Detektoren für umfassende Abdeckung von Anwendungsmöglichkeiten
     
  • FIB-REM-Analysen in bester 3D-Auflösung
  • Ionenstrahl- und Elektronenstrahl-System
  • Tool zur Probenpräparation
  • Profitieren Sie von dem Femtosekundenlaser
  • EDX, EBSD, WDX, SIMS und weitere auf Anfrage
  • Maximaler Einblick in die Proben durch zielgerichtete Analyse in der dritten Dimension
     

ZEISS REMs: Mikroskopie-Lösungen für die Industrie

  • Die Evolution der ZEISS Gemini-Optik

  • Schnelle 3D Schadensanalyse. Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS.

  • Skalierungsübergreifende Materialuntersuchung

  • Lokalisierung und Navigation am SEM leicht gemacht: ZEISS ZEN Connect

  • Vorbereitung und Analyse von Festkörperbatterien mit ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

  • ZEISS Gemini-Technologie für die Industrie. ZEISS bietet für jede Applikation die richtige Lösung. Sehen Sie sich das Video an, um die Entwicklung und die Vorteile der Gemini-Technologie zu entdecken.
    Die Evolution der ZEISS Gemini-Optik
  • Sehen Sie sich das Video über unsere korrelative Workflow-Lösung an! Erfahren Sie, wie einfach es ist, Ihre Daten mit ZEISS Solutions technologieübergreifend zu nutzen und wie Sie zuverlässige und effiziente Ergebnisse erzielen.
    Schnelle 3D Schadensanalyse. Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS.
  • Wie sehen Ihre makroskopischen Strukturen aus? Wie finden Sie die Bereiche, die Sie interessieren, in einer großen Probe? Wie greifen Sie auf diese "Region of Interests" (ROI) zu? Und wie analysieren Sie diese weiter?
    Skalierungsübergreifende Materialuntersuchung
  • Organisieren, visualisieren und setzen Sie verschiedene Mikroskopiebilder und -daten derselben Probe in ihren Kontext zueinander, alles an einem Ort. Die Korrelation zwischen Bildern in verschiedenen Maßstäben kann im Arbeitsbereich überlagert und zur einfachen Navigation verwendet werden.
    Lokalisierung und Navigation am SEM leicht gemacht: ZEISS ZEN Connect
  • Durch die Prüfung intakter Proben ist es möglich, Veränderungen in der Zusammensetzung zu verfolgen, die die Qualität und die Lebensdauer von Batterien beeinflussen. ZEISS Mikroskopie-Lösungen für die Industrie bieten zerstörungsfreie und hochauflösende 3D-Analysen sowie korrelative Analysen, die für die Qualitätsprüfung wichtig sind.
    Vorbereitung und Analyse von Festkörperbatterien mit ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

ZEN - ZEISS Efficient Navigation

ZEISS ZEN core: die Software für vernetzte Mikroskopie und Bildanalyse. Die Software gibt Ihnen eine komplette Übersicht auf einen Blick: Sie bietet eine Benutzer­oberfläche für die Ergebnisse aller Mikroskope. Automatisierte Workflows auf Knopfdruck sorgen für schnelle und sichere Ergebnisse.

  • Korrelative Mikroskopie im Fokus.

    ZEISS ZEN Connect.

    Organisieren und visualisieren Sie unterschiedliche Mikroskopiebilder, um multimodale Daten zu verbinden – und das alles an einem Ort. Diese offene Plattform versetzt Sie in die Lage, schnell von allgemeinen Übersichten zur hochauflösenden Bilddarstellung zu wechseln, auch wenn Sie Daten von Drittanbietern verwenden. Mit ZEISS ZEN Connect können Sie nicht nur alle Bilddaten ausrichten, überlagern und im Kontext darstellen. So können Sie problemlos Proben und Bilddaten zwischen verschiedenen Licht- und Elektronenmikroskopen übertragen.

    ZEISS ZEN Connect ermöglicht
    korrelative Bilddarstellung von verschiedenen Mikroskoptypen (z.B. Licht- und Elektronenmikroskope) in einer umfassenden Gesamtübersicht. Dies ist sehr vorteilhaft für die Detailbetrachtung großer Übersichtsbilder, wie z.B. bei Batteriezellen. Das Modul ermöglicht den Import und die Korrelation von Daten wie z.B. EDX-Ergebnissen. Kompatibel mit den führenden EDS-Systemherstellern.

  • Korrelative Mikroskopie im Fokus.

    ZEISS ZEN Connect.

    ZEN Connect liefert Ihnen mit einem Minimum an Aufwand ein Maximum an relevanten Daten: Sämtliche Interessensbereiche werden nach einmaliger Ausrichtung automatisch wiedergefunden und im Kontext dargestellt. Zusätzlich können Sie Daten aus unterschiedlichen Modalitäten zusammenführen. Alle mit ZEN Connect erfassten Bilder können in einer übersichtlich strukturierten Datenbank gespeichert werden. Jede Bilddatei erhält dabei automatisch eine individuell vordefinierte Bezeichnung. Jedes Überlagerungsbild und der dazugehörige Datensatz sind leicht zu finden, und mit der Schnell-Filterfunktion kann der Benutzer sogar nach Mikroskoptyp und Imaging-Parametern suchen.

    Grafische Datenerfassung:
    Unterstützt den Import und das Anhängen von Bildern und anderen Dateien, z. B. Berichte und Beschreibungen (pdf, pptx, xlsx, docx, usw.).

    Einfache Navigation:
    Durch Anklicken des Übersichtsbildes können alle ROIs mit Überlagerung des vollständigen Bildes neu untersucht oder ausgewertet werden.

  • Intelligenter. Zeitsparender.

    ZEISS ZEN Intellesis.

    Dank bewährter Verfahren des maschinellen Lernens wie Pixelklassifizierung oder Deep Learning erzielen auch fachfremde Anwender mit ZEISS ZEN Intellesis belastbare, reproduzierbare Segmentierungsergebnisse. Sie laden einfach Ihr Bild in die Software ZEN core, definieren Ihre Klassen, kennzeichnen Pixel, trainieren Ihr Modell und lassen die Segmentierung durchführen.

    Die Software muss nur einmal an wenigen Bildern trainiert werden, um Stapel mit Hunderten von Bildern automatisch segmentieren zu können. Das spart nicht nur Zeit, sondern reduziert auch benutzerbedingte Abweichungen. Sämtliche zeitaufwendigen Segmentierungsschritte, für die unzähligen ähnlichen Bilder, werden dann von den leistungsstarken Machine-Learning-Algorithmen ausgeführt.

    ZEISS ZEN Intellesis
    ermöglicht die Partikelidentifizierung mittels maschinellem Lernen, woraus sich eine höhere Präzision bei der Partikelidentifizierung ergibt. Darüber hinaus können die Algorith­men für maschinelles Lernen auch auf die Bildsegmentierung und Objektklassifizierung angewandt werden.

    Mithilfe der Objektklassifizierung
    können die segmentierten Partikel weiter klassifiziert und in Unterklassen eingeteilt werden. Anhand dieser Informationen kann die Partikelzählung pro Klasse durchgeführt werden.

  • Intelligenter. Zeitsparender.

    ZEISS ZEN Intellesis.

    Das Modul unterstützt die einfache Segmentierung multidimensionaler Bilder aus zahlreichen unterschiedlichen Imaging-Quellen, darunter Weitfeld-, Superauflösungs-, Fluoreszenz-, Elektronen- und Röntgenmikroskopie mit konfokaler Abbildung. Die Bildanalyse-Apps zur Auswertung ermöglichen dann die automatische Erstellung von Berichten und die Messung gemäß internationaler Industrienormen.

    Einen innovativen Ansatz verfolgt ZEISS ZEN Intellesis bei der Klassifizierung nach der Segmentierung. Es werden mehr als 50 gemessene Eigenschaftskriterien pro Objekt verwendet, um diese automatisch zu unterscheiden und zu unterklassifizieren. Dieser Prozess arbeitet mit tabellarischen Daten und ist damit wesentlich schneller als etwa die Segmentierung durch speziell trainierte neuronale Netzwerke mit Deep Learning.

    Schichtdickenmessung:
    Überlagerung des FIB-Querschnitts von CIGS-Solarzellschichten: Ergebnis nach Erfassung mit ZEISS Crossbeam 550 Inlens-Detektor (rechts) und nach Segmentierung mittels maschinellem Lernen mit ZEISS ZEN Intellesis (links).

Wir verwenden ZEISS ZEN Intellesis für die automatische Segmentierung, um so bei Dualphasenstahl die Bestandteile der zweiten Phase besser analysieren zu können. Die Software verändert unsere Möglichkeiten, wie wir Materialien charakterisieren, und führt zu schnelleren und zuverlässigeren Ergebnissen.

Das Team von ArcelorMittal Tubarão Erfahren Sie mehr über die Kundenstory in der REM-Broschüre.

Download

  • ZEISS SEM Brochure A4 DE PDF

    32 MB
  • ZEISS IMS Kunden Story INNIO Group Mik TCA DE PDF

    16 MB
  • ZEISS IMS Kundenstory SPC Metallographie DE Flyer

    17 MB


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