FIB-REM der Spitzenklasse

ZEISS Crossbeam

Zielgerichtet in die dritte Dimension

Die Kombination aus Rasterelektronenmikroskop (REM) und fokussiertem Ionenstrahl (FIB) erlaubt es, auf kleinster Skala im Nanometerbereich gezielt in Material hineinzuschneiden und die Materialstruktur unterhalb der Oberfläche direkt abzubilden. Zu den typischen Anwendungen gehören die präzise Lokalisierung und chemische Analyse (EDX) von lokalen Defekten.

FIB-REM-Analysen in bester 3D-Auflösung
Ionenstrahl- und Elektronenstrahl-System
Tool zur Probenpräparation
Breiteres Anwendungsspektrum dank des optionalen Femtosekundenlasers
EDX, EBSD, WDX, SIMS und weitere auf Anfrage

ZEISS Crossbeam für die Industrie

Erleben Sie eine neue Qualität bei der Prüfung Ihrer Proben.

Bereiten Sie dünne Lamellen für die Analyse im Transmissionselektronenmikroskop (TEM) oder Rastertransmissionselektronenmikroskop (STEM) vor. ZEISS Crossbeam bietet eine umfassende Lösung für die Präparation von TEM-Lamellen, auch für Probensätze.

Durch die beeindruckende Leistung der Ion-sculptor FIB-Säule erhalten Sie schon bei geringer Spannung qualitativ hochwertige Lamellen, ohne dass es bei empfindlichen Proben zur Amorphisierung kommt. Verwenden Sie zu Beginn einen einfachen Workflow und warten Sie auf die automatische Ausführung. Profitieren Sie von einer Endpunktdetektionssoftware, die korrekte Informationen zur Dicke Ihrer Lamellen liefert.

Der optionale Femtosekundenlaser wird für den Materialabtrag und den verbesserten Zugang zu tieferen Strukturen sowie für die Präparation von großen Proben eingesetzt.

Anwendungsfelder auf einen Blick

Lokale Querschnitte, z. B. an Defektstellen (Wachstumsdefekte dünner Schichten, Korrosion, eingeschlossene Partikel usw.)
TEM-Lamellen-Präparation
Hochaufgelöste Querschnittsuntersuchungen in Transmission (STEM)
3D-Tomographie der Mikrostruktur oder von lokalen Defekten
Freilegen von Strukturen durch gezielten Materialabtrag

Erfahren Sie mehr über ZEISS Crossbeam in unseren Videos

Schnelle 3D-Schadensanalyse: Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS
ZEISS Crossbeam Laser: Optimieren und automatisieren Sie die Prozesse mit LaserFIB
Lernen Sie mehr über den Arbeitsablauf der Sample-in-Volume-Analyse kennen.

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Sehen Sie sich das Video über unsere korrelative Workflow-Lösung an! Erfahren Sie, wie einfach es ist, Ihre Daten mit Lösungen von ZEISS technologieübergreifend zu nutzen und wie Sie damit zuverlässige und effiziente Ergebnisse erzielen.

Schnelle 3D-Schadensanalyse: Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS
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1. Schneller Zugang zu tief vergrabenen Strukturen 2. Führen Sie Laserarbeiten in einer speziellen integrierten Kammer durch, um die Sauberkeit Ihrer FIB-SEM-Hauptkammer und der Detektoren zu gewährleisten 3. Automatisierung der Laserbearbeitung, des Polierens, der Reinigung und des Transports der Probe in die FIB-Kammer 4. Präparieren Sie mehrere Proben, z. B. Querschnitte, TEM-Lamellen, Pillar-Arrays Effizientes Arbeiten durch Verwendung vorinstallierter Modelle für verschiedene Materialien

ZEISS Crossbeam Laser: Optimieren und automatisieren Sie die Prozesse mit LaserFIB
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Lernen Sie den Sample-in-Volume-Analyse-Workflow kennen, ein neues Messsystem, das in der Lage ist, mehrskalige Materialprobleme in einem einzigen korrelativen Ökosystem zu lösen. Mithilfe einer Reihe von Mikroskopietechniken ermöglicht dieser Arbeitsablauf dem Benutzer, die mit jeder Skala verbundenen Materialeigenschaften zu verstehen.

Lernen Sie mehr über den Arbeitsablauf der Sample-in-Volume-Analyse kennen.

FIB-REM-Defektanalyse an Karosseriebauteilen

Angesichts der höheren Fertigungsqualität und modernster Technologien zur Oberflächenbearbeitung sind Defekte heute kleiner und seltener. Aus diesem Grund müssen Mikroskopieverfahren eingesetzt werden, um Oberflächendefekte zu finden, zu lokalisieren, zu präparieren, zu untersuchen und ihre Ursachen zu bestimmen. In diesem Beispiel wird ein korrelativer Ansatz zur effizienten mikroskopischen Untersuchung bei der Defektanalyse vorgestellt.
01 Überlagerung des lasergefrästen Spalts, Ausschnitt des Lichtmikroskop-Bilds.

Dabei werden Aufgaben der Lichtmikroskopie mit dem Digitalmikroskop ZEISS Smartzoom 5 und die Präparation und Untersuchung mit ZEISS Crossbeam laser durchgeführt. Die Korrelation beider Systeme zur präzisen Fehlerlokalisierung im FIB-REM erfolgt über ZEISS ZEN Connect.
02 Lasergefräster Querschnitt durch Oberflächendefekt, verdächtiges Detail unter Farbschichten erkennbar; REM, SESI, 50×.

Die Suche nach der Ursache vereinzelter und kleiner Defekte auf großen Proben kann viel Zeit in Anspruch nehmen. Um bei der Defektanalyse dennoch effizient zu bleiben, benötigen Sie einen Workflow, mit dem sich Bildbereiche komfortabel lokalisieren, dokumentieren, wiederauffinden, präparieren und untersuchen lassen.
03 Verdächtiges Merkmal im Grundmaterial unter der Farbe, bei einer lasergefrästen Oberfläche.

Rasterelektronenmikroskope mit einem fokussierten Ionenstrahl (FIB-REM) überwinden die Grenzen der konventionellen materialografischen Probenpräparation. Da Elektronenmikroskope jedoch typischerweise über ein recht enges Sehfeld verfügen, ist es manchmal einfacher, den Lokalisierungsschritt an einem Lichtmikroskop durchzuführen. Aus diesem Grund benötigen Benutzer ein System, mit dem sie im Lichtmikroskop den Bildbereich lokalisieren und im FIB-REM dann wiederauffinden können.
04 Bildaufnahme nach dem FIB Polieren, zu sehen ist eine gute Oberflächenqualität mit deutlich erkennbaren Details; REM, Inlens, 450×.

Genau das bietet die Softwarelösung ZEISS ZEN Connect in Kombination mit ZEISS ZEN Data Storage. Der neue Femtosekundenlaser der ZEISS Crossbeam Produktfamilie ermöglicht zudem die punktgenaue Präparation auch über große Bereiche. Durch die Querschnitterstellung mit dem Femtosekundenlaser, dem Polieren durch einen FIB und der anschließenden EDX-Analyse, konnten Reste von Kohlenstofffasern als Ursache für die Oberflächendefekte ausgemacht werden.
05 EDX-Elementverteilungsbild des FIB-polierten Bereichs; Gelb: Intensität von C, Blau: Intensität von Al, Rosa: Intensität von Ti, Rot: Intensität von Si.

Durch diese Form von korrelativer Mikroskopie können auch mehrere Bildbereiche hintereinander ganz effizient untersucht werden. Sämtliche Ergebnisse werden anschließend in einem gemeinsamen Projekt gespeichert. Mit der Softwareoption ZEISS ZEN Data Storage können Sie jederzeit vollständig auf diese Daten zugreifen und erneut für weitere Untersuchungen oder Berichte heranziehen.