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ZEISS X-Ray Series
Das Unsichtbare sichtbar machen
Entdecken Sie unsere Röntgenlösungen - von 2D bis 3D
Ob Kunststoff-, Metall- oder Multimaterialteile, die Röntgentechnologie bietet eine zerstörungsfreie Möglichkeit, Bauteile Schicht für Schicht eingehend zu prüfen. Verschaffen Sie sich mit einem einzigen Scan einen vollständigen Einblick in Ihr Bauteil, indem Sie die Innenabmessungen und Defekte eingehend analysieren - entweder in 2D oder 3D.
![2D X-Ray]({"xsmall":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&width=100&quality=85","small":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&width=360&quality=85","medium":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&width=768&quality=85","large":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&width=1024&quality=85","xlarge":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&width=1280&quality=85","xxlarge":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&width=1440&quality=85","max":"/adobe/dynamicmedia/deliver/dm-aid--0ad06af4-8fdd-40c7-92f0-c1b7112baa40/zeiss-bosello-omnia-product-1920-1080.jpg?preferwebp=true&quality=85"} "2D X-Ray")
Produktionsbegleitende Defekterkennung
Die robusten und zuverlässigen 2D-Röntgenlösungen der ZEISS BOSELLO Produktfamilie sind speziell für die schnelle Defekterkennung in rauen Produktionsumgebungen konzipiert. Sie bieten eine automatisierte oder manuelle zerstörungsfreie 2D-Röntgeninspektion von Bauteilen. Schnelle Be- und Entladung, kurze Zykluszeiten und flexible Anwendungen direkt in oder nahe der Produktionslinie sorgen für einen hohen Durchsatz und eine hohe Produktivität.
![ZEISS 3D X-Ray]({"xsmall":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.100.56.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg","small":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.360.203.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg","medium":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.768.432.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg","large":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1024.576.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg","xlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1280.720.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg","xxlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1440.810.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg","max":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1917.1078.0,0,1917,1080.file/zeiss_metrotom1500_section_v2_1920x1080px.jpg"} "ZEISS 3D X-Ray")
Hochpräzise Messtechnik und Inspektion
Ob Kunststoff, Metall oder Multimaterial - 3D-Röntgensysteme prüfen Ihre Bauteile schnell und zuverlässig. Sie geben Ihnen einen perfekten Einblick und ermöglichen eine zerstörungsfreie Prüfung sowohl der äußeren als auch der inneren Struktur Ihrer Bauteile.
Die robuste Konstruktion und Kalibrierung gewährleisten eine vollständige Rückführbarkeit des Systems, während die Linearführungen und der Drehtisch höchsten Präzisionsanforderungen entsprechen.
![ZEISS Xradia]({"xsmall":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.100.56.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg","small":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.360.203.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg","medium":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.768.432.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg","large":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1024.576.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg","xlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1280.720.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg","xxlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1440.810.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg","max":"https://www.zeiss.de/content/dam/iqs/r/systems/x-ray/overview/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1917.1078.0,0,1917,1079.file/zeiss_xradia-crystalct_1920_1080.jpg"} "ZEISS Xradia")
ZEISS Xradia
Die 3D-Röntgenmikroskopie ist eine Technologie, die umfassende Bilder von Proben im Submikrometerbereich liefert. Sie ermöglicht eine gründliche Inspektion von Komponenten wie Batteriemodulen, Brennstoffzellen, elektronischen Bauteilen, Kameramodulen und vielem mehr. Mit Hilfe der hochauflösenden Fehler- und Materialanalyse können detaillierte Untersuchungen bis in den Submikronbereich durchgeführt werden.