Oberkochen | 30. September 2020 | ZEISS Industrial Quality Solutions

Mit den ZEISS Xradia Versa Röntgenmikroskopen eröffnete ZEISS ein völlig neues Feld zerstörungsfreier Einblicke im Submikrometerbereich. Mit dem neuen ZEISS Angebot der Metrology Extension (MTX) für ZEISS Xradia 620/520 Versa können nun dimensionelle Messungen mit einer Genauigkeit durchgeführt werden, die weit über die Grenzen der konventionellen Röntgen-Computertomographie (CT) hinausgeht. Mit einer einfachen Kalibrierung auf einen Maximum Permissible Error (MPE)-Wert von (1,9 + L/100) μm eröffnet ZEISS völlig neue Anwendungsfelder für Röntgenmikroskope in der industriellen Fertigung und Grundlagenforschung. In Fortführung der "Protect Your Investment"-Strategie für die Kunden erweitert ZEISS die Möglichkeiten der bestehenden Installationsbasis, indem MTX zusätzlich zu den neuen Geräten auch als Upgrade-Option angeboten wird.

Die branchenweit höchste Auflösung und der schärfste Kontrast, die durch ZEISS Röntgentechnologien erreicht werden, haben bereits die Inspektion intakter Proben im Submikrometerbereich ermöglicht, einschließlich der In-situ-Bildgebung zur zerstörungsfreien Charakterisierung von Mikrostrukturen in kontrollierten Umgebungen und im Zeitverlauf. "Die Miniaturisierung und Integration von Komponenten in kleinere Geräte führt zu einer steigenden Nachfrage nach hochauflösender Messtechnik in der industriellen Fertigung", sagt Bruce Johnson, Leiter Röntgenmikroskopielösungen bei ZEISS. "Mit der Metrology Extension für ZEISS Xradia Versa Röntgenmikroskope steht den Anwendern nun das weltweit genaueste CT-Messpaket für diesen Zweck zur Verfügung".

Mit der Option Metrology Extension können nun auch Messungen in kleinen Volumina [zum Beispiel in einem Würfel von fünf Millimetern pro Seite] mit hoher Maßgenauigkeit durchgeführt werden. Dazu hat ZEISS mit XRM Check einen neuen Längenmessstandard entwickelt, der den einschlägigen Richtlinien der VDI/VDE 2630-1.3 entspricht. Dank des integrierten, benutzergeführten Kalibrier-Workflows können Anwender ihre ZEISS Xradia Versa Röntgenmikroskope auf eine nachgewiesene marktführende Messgenauigkeit von 〖MPE〗_SD = (1,9 + L/100) μm kalibrieren, wobei L die gemessene Dimension in Millimetern ist. Dadurch können genaueste Messungen durchgeführt werden und die gesammelten Daten für weitere Dimensionsanalysen mit Standard-Metrologie-Software zugänglich gemacht werden.

Die zerstörungsfreien Einblicke, die durch Röntgenmikroskope ermöglicht werden, bieten seit jeher handfeste Vorteile für Forschung, Entwicklung und Qualitätssicherung. Nun eröffnet die Kombination von hochauflösender Röntgenmikroskopie und hochpräziser Messtechnik völlig neue Anwendungsmöglichkeiten. Ihre Stärken zeigen sich bei der Beurteilung innerer und äußerer Strukturen, insbesondere bei Komponenten, die für herkömmliche taktile oder optische KMGs nicht zugänglich sind (z.B. innere Hohlräume, schwer zugängliche oder "versteckte" Merkmale und flexible oder leicht verformbare Materialien).

Mit der Metrologie-Erweiterung für ZEISS Xradia Versa können Anwender Maßabweichungen von den im Computer-Aided Design (CAD) definierten Nenngeometrien für Funktionsmerkmale in kleinen Bauteilen wie z.B. spritzgegossenen Kunststoffverbindern oder Einspritzdüsen ermitteln. Selbst komplexe Teile, wie z.B. die Linsenbaugruppe einer Smartphone-Kamera, können nach verschiedenen Kriterien vermessen werden. Im Vergleich zu zerstörenden Verfahren spart die röntgenografische Messtechnik nicht nur Zeit und Geld, sondern ermöglicht es auch, Fertigungskonstruktionen und -prozesse sowie die Produktqualität zu verbessern und dank hochpräziser und genauer Messergebnisse auf ein ganz neues Niveau zu heben.

"Mit der Metrology Extension erhalten unsere Anwender rückverfolgbare Ergebnisse in kleinsten Volumina", sagt Bruce Johnson, "ZEISS setzt seine Innovationskultur fort, um Fortschritt, Effizienz und den Erfolg seiner Kunden voranzutreiben, und geht einmal mehr an die Grenzen dessen, was 3D-Röntgen-basierte Technologien leisten können.