Werner-von-Siemens-Ring 2024: Auszeichnung geht an ZEISS und TRUMPF

• Auszeichnung für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und die industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie
• Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) werden stellvertretend für die Entwicklungs-Teams ausgezeichnet

Der 42. Werner-von-Siemens-Ring geht an die EUV-Entwicklungsteams von ZEISS und TRUMPF. Damit ehrt die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring Forschende beider Unternehmen für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und die industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie. Stellvertretend für ihre gesamten Teams werden Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) die Auszeichnung am 13. Dezember in Berlin entgegennehmen. Als eine der höchsten deutschen naturwissenschaftlich-technischen Auszeichnungen würdigt der Werner-von-Siemens-Ring Personen, die durch ihre Leistung technische Wissenschaften wesentlich vorangebracht oder als Forschende neue Wege erschlossen haben.

Mit der Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie sowie der industriellen Nutzbarmachung der EUV-Lithographie haben die Preisträger einen wesentlichen Beitrag zur Entwicklung dieser Zukunftstechnologie geleistet. Dank des Technologiesprungs lassen sich ab 2025 noch leistungsfähigere Mikrochips herstellen. Möglich machen dies der weltweit stärkste gepulste Industrielaser von TRUMPF für die Belichtung modernster Mikrochips und das optische Sytem von ZEISS, in dem die präzisesten Spiegel der Welt verbaut sind. Zusammen kommen sie in den Lithographie-Maschinen des strategischen Partners ASML zum Einsatz.

„Das Motto von Werner von Siemens `Wer neu und anders denkt, kann die Welt verändern` leben wir bei ZEISS jeden Tag – deshalb ist die Auszeichnung eine Ehre für uns als Team ZEISS“, sagt Andreas Pecher, Mitglied im ZEISS Vorstand und President & Chief Executive Officer der Sparte SMT. „Mikrochips sind entscheidend für den gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Fortschritt und die Digitalisierung. Wir arbeiten daran, die Grenzen des technologisch Machbaren immer wieder neu zu verschieben und entwickeln Lösungen, mit denen sich Mikrochips noch wirtschaftlicher herstellen lassen. Das geht nur im Team gemeinsam mit unserem strategischen Partner ASML, TRUMPF und vielen weiteren Netzwerkpartnern. Wir freuen uns sehr über die gemeinsame Auszeichnung.”

TRUMPF Chief Technology Officer Berthold Schmidt ergänzt: „Wir freuen uns sehr über die Verleihung des Werner-von-Siemens-Rings. Die Auszeichnung unterstreicht das globale Potenzial der High-NA-EUV-Technologie. Unsere Zusammenarbeit mit ZEISS und dem niederländischen Technologiekonzern ASML zeigt eindrucksvoll, wie Innovationen im 21. Jahrhundert entstehen. Maschinen aus Europa zur Herstellung der modernsten Mikrochips der Welt sind eine Erfolgsgeschichte – und diese Erfolgsgeschichte haben wir gemeinsam geschrieben. Sie beruht auf einer einzigartigen Kooperation aller beteiligten Teams, Ausdauer und großem Vertrauen.“

Um Mikrochips mit der High-NA-EUV-Technologie zu belichten, kommen optische Systeme zum Einsatz, die immer größer werden. Sie erfassen Licht aus einem größeren Winkelbereich (numerische Apertur, NA), um noch feinere Strukturen abzubilden. Bei der High-NA-EUV-Lithographie vergrößert sich die NA von 0,33 auf 0,55. Dadurch werden auch die Kernkomponenten des optischen Systems von ZEISS – das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik – deutlich größer. Eingesetzt in den Waferscannern von ASML belichten sie mithilfe von extrem ultraviolettem Licht (EUV) den Bauplan eines Mikrochips mittels Photomasken in verschiedenen Lagen auf Siliziumscheiben, den sogenannten Wafern. Die verbauten Spiegel reflektieren das Licht und lenken es nanometergenau an die richtige Stelle.

Mit der High-NA-EUV-Lithographie sind so noch feinere Strukturen auf den Trägern der Mikrochips – den Wafern – möglich. Das Ergebnis dieses Technologiesprungs ist eine Vervielfachung der Rechenleistung. Somit schafft die High-NA-EUV-Lithographie die Basis für bahnbrechende Technologien und Entwicklungen der Zukunft wie Künstliche Intelligenz, Autonomes Fahren, Smart Cities oder das Internet der Dinge.

Der Werner-von-Siemens-Ring und die mit dem Ring ausgezeichneten Persönlichkeiten sind seit über 100 Jahren wichtige Orientierungspunkte und Motivation immer neuer Generationen von Forscherinnen und Forschern in den Technik- und Naturwissenschaften. Dafür engagieren sich im Stiftungsrat sowohl Ringträger als auch hochrangige Vertreter technisch-naturwissenschaftlicher Fachgesellschaften wie der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt, der Deutschen Forschungsgemeinschaft, der Fraunhofer-Gesellschaft, der Max-Planck-Gesellschaft, des Stifterverbands für die Deutsche Wissenschaft, des Bundesverbands der Deutschen Industrie und des Deutschen Verbands Technisch-Wissenschaftlicher Vereine.