Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit mit Unterzeichnung einer erneuten Strategischen Partnerschaftsvereinbarung
- Die unterzeichnete Strategische Partnerschaftsvereinbarung (SPA) erweitert die bereits seit 2019 bestehende strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS bis ins Jahr 2029
- Mit den Investitionen in imecs Pilot-Linie trägt ZEISS wesentlich zur Erforschung und Weiterentwicklung zentraler Halbleitertechnologien und dem technologischen Innovationsvorsprung Europas bei, in Übereinstimmung mit den Zielen und Ambitionen der Europäischen Union und dem European Chips Act
- Der starke Zusammenhalt unter europäischen Partnern, wie imec und ZEISS, ist entscheidend für den Aufbau der NanoIC-Pilotlinie, der fortschrittlichsten Infrastruktur weltweit für Forschung und Entwicklung im Bereich der Technologieknoten unter zwei Nanometer (N2)
Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum in der Nanoelektronik und bei digitalen Technologien, und ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), ein führendes Technologieunternehmen der optischen und optoelektronischen Industrie und Zulieferer von Schlüsselkomponenten zur Herstellung von Mikrochips, intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die NanoIC-Pilotlinie bei imec mit modernster Halbleitertechnologie und Fertigungsexpertise für Forschung und Entwicklung im Bereich der Technologieknoten unter zwei Nanometer (N2) voranzutreiben. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung (SPA) unterzeichnet.

Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie.
Starke Kooperation für Halbleiterfertigungstechnologien von morgen
Die unterzeichnete Strategische Partnerschaftsvereinbarung erweitert die bereits seit 2019 bestehende strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS bis ins Jahr 2029. „Wir freuen uns sehr, die Zusammenarbeit mit dem imec zu intensivieren, um gemeinsam mit seinem starken Partnernetzwerk die Halbleitertechnologien von morgen weiter voranzutreiben“, erklärt Thomas Stammler, Chief Technology Officer und Mitglied im Management von ZEISS SMT. Seit 1997 arbeiten imec und die ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology in verschiedenen gemeinsamen Projekten an der Weiterführung des Moore‘schen Gesetzes, mit dem die kontinuierliche Steigerung der Leistungsfähigkeit von Mikrochips und Speicherprozessoren fortgeschrieben wird. „Für die Erforschung und Weiterentwicklung modernster Halbleitertechnologien sind die Expertise und technologische Erfahrung von Industriepartnern wie ZEISS essenziell. Wir freuen uns daher sehr, unsere Partnerschaft auf eine noch stärkere Basis zu stellen“, so Luc Van den hove, President und Chief Executive Officer von imec.
Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie. Mit ihr lassen sich künftig noch leistungsfähigere und energie-effizientere Mikrochips herstellen, die die Grundlage für zentrale Technologien wie künstliche Intelligenz, autonomes Fahren, Industrie 4.0 oder wegweisende Lösungen für Medizintechnik und die Energiewende sind.
Imec‘s Pilot-Linie als Forschungszentrum für globale Halbleiterbranche
ZEISS unterstützt das imec als Bestandteil der Vereinbarung nicht nur durch das Mitwirken an Forschungsvorhaben zur Weiterentwicklung von Fertigungs-, Prozess- und Messtechnologien für die Halbleiterfertigung. Auch die Bereitstellung von Lithographie-Optiken unterschiedlichster Produktgenerationen für imecs Pilot-Linie, die in die Lithographiescanner-Systeme des strategischen Partners ASML integriert sind, sind ein wesentlicher Bestandteil der Kooperation.
Imec‘s Pilot-Linie, die nun mit der NanoIC-Pilotlinie erweitert wird und im belgischen Leuven betrieben wird, bildet den gesamten Wertschöpfungsprozess sowie verschiedenste Technologiestränge zur Halbleiterfertigung ab. Sie zielt darauf ab, Branchenvertretern wie Endkunden, Zulieferern und Forschungseinrichtungen Zugang zu wegweisenden und aktuell fortschrittlichsten Halbleitertechnologien und Plattformen zu geben, mit denen sie Innovationen erforschen, entwickeln und testen können. Auch die Optimierung bestehender Ausrüstung, Prozesse und Messverfahren wird dabei vorangetrieben, um immer kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips zu ermöglichen und so die weltweite Digitalisierung voranzutreiben. Die Zusammenarbeit wird durch Mitwirken von ZEISS in verschiedenen Industriepartnerprogrammen, wie im Advanced Patterning, 3D System Integration und Optical Interconnect, unter der Führung von imec, vertieft. In den Programmen wird gemeinsam an den neuesten Prozess- und Inspektionsverfahren für Prozessoptimierungen von Halbleitern der nächsten Generationen gearbeitet.
Investitionen im Einklang mit dem European Chips Act
Die enge Zusammenarbeit zwischen imec und ZEISS steht dabei im Einklang mit den Zielen und Ambitionen der Europäischen Union und dem European Chips Act, mit dem die technologische Souveränität, Wettbewerbs- und Widerstandfähigkeit Europas gestärkt werden sollen. „Mit den Investitionen in imec‘s Pilot-Linie, die nun mit der NanoIC-Pilotlinie erweitert wird, trägt ZEISS maßgeblich dazu bei, Europas Vorsprung im Halbleiter-Equipment der neuesten Generation zu halten und durch die Weiterentwicklung der Technologie-Roadmaps weiter auszubauen“, so Stammler. Dabei sende die gestärkte Kooperation der beiden Partner auch ein Signal für die Relevanz der branchenübergreifenden Vernetzung für den globalen Halbleitermarkt: „Diese strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS unterstreicht, wie ein starker Zusammenhalt unter europäischen Partnern Innovationen beschleunigt und Europas Führungsposition im Halbleiter-Ökosystem stärkt – und ist entscheidend für den Aufbau der NanoIC-Pilotlinie, der fortschrittlichsten Infrastruktur weltweit für Forschung und Entwicklung im Bereich der Technologieknoten unter zwei Nanometer“, sagt Van den hove.
Die Akquisition und der Betrieb der NanoIC-Pilotlinie werden gemeinsam finanziert durch Chips Joint Undertaking, European Union’s Digital Europe (101183266) und Horizon Europe Programme (101183277), sowie durch die teilnehmenden Staaten Belgien (Flandern), Frankreich, Deutschland, Finnland, Irland und Rumänien. Für weitere Informationen besuchen Sie www.nanoic-project.eu.
