Eine Person hält die Weltkugel und erhält Einblick in den Markt der Halbleitertechnologie

Märkte und Partner

Mit Präzision und starken Partnern

80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Optiken hergestellt
Netzwerk mit mehr als 1.200 Partnern und Lieferanten
Innovationstreiber für die Halbleiterindustrie

Gemeinsam stark

Taktgeber der Digitalisierung

In 2018 machte die Halbleiterindustrie weltweit einen Umsatz von rund 446 Milliarden US-Dollar, bis 2030 wird sich dieser Umsatz mehr als verdoppeln auf dann eine Billion US-Dollar¹. ZEISS spielt dabei eine zentrale Rolle. Denn heute werden 80 Prozent aller Mikrochips weltweit mit Lithographie-Technologien unseres strategischen Partners ASML aus den Niederlanden gefertigt. Das Herzstück der Waferscanner sind Lithographie-Optiken der ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT). ZEISS ist somit Taktgeber für die Digitalisierung, befähigt Chiphersteller weltweit und erarbeitet anwendungsorientierte Lösungen – gemeinsam mit dem strategischen Partner ASML und vielen weiteren.

Mitarbeiter von ASML und SMT arbeiten zusammen an EUV — Quelle: ASML

Strategischer Partner ASML

ZEISS SMT fertigt seine Produkte als Original Equipment Manufacturer (OEM, dt. Originalausrüstungshersteller) für die Global Player der Halbleiter-Equipment-Industrie. 1983 lieferte ZEISS erstmals eine Lithographie-Optik an das heutige ASML. Seit 1997 besteht zwischen beiden Unternehmen eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel, gemeinsam Technologie- und Marktführer in der Halbleiterfertigung zu sein. ASML ist heute der weltweit größte Hersteller von Wafersteppern und Waferscannern mit Sitz in Veldhoven in den Niederlanden.

Zur ASML-Webseite

ZEISS SMT als Möglichmacher

Die ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology ist der Möglichmacher für die Digitalisierung unseres Alltags. Mit Halbleiterfertigungs-Optiken, Photomaskensystemen und Prozesskontroll-Lösungen. Unsere Lithographie-Optiken und weitere Optiksysteme gehören zum Schlüssel-Equipment für die Herstellung von Mikrochips. Die hochpräzisen Optiken, Photomasken und Prozesskontroll-Lösungen machen die Herstellung immer leistungsfähigerer Mikrochips möglich.

ZEISS SMT fertigt Optiken für den Betrieb mit DUV- (deep ultraviolet) und EUV-Licht (extreme ultraviolet) und arbeitet bereits an der nächsten EUV-Generation "High-NA-EUV-Lithographie". Die numerische Apertur wird dann noch kleinere Halbleiterstrukturen von unter 7nm ermöglichen. Die Chipstruktur bringen die hochpräzisen Photomasken von ZEISS SMT bei Belichtung in vielfacher Verkleinerung auf den Wafer. Unsere Korrektur- und Messsysteme leisten einen wichtigen Beitrag zur Optimierung der Photomasken. Wir arbeiten weiter am Licht der Zukunft.

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ZEISS SMT Technologievideo

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Das Team von ZEISS SMT gewinnt den Deutschen Zukunftspreis 2020 von Bundespräsident Steinmeier

Die Zukunft gestalten ist Teamwork

EUV-Technologie als Gemeinschaftsprojekt

Die EUV-Technologie ist der entscheidende Technologiesprung für Mikrochips, die noch kleiner, leistungsfähiger und energieeffizienter sind. Möglich ist diese Entwicklung dank rund 25 Jahren Forschung und Entwicklung von mehreren tausend Mitarbeitenden in einem europäischen Entwicklungsverbund von 1.200 Partnern. Stellvertretend wurde das Forscher-Team von ZEISS, TRUMPF und Fraunhofer für die Entwicklung der EUV-Lithographie mit dem Deutschen Zukunftspreis 2020 ausgezeichnet.

Erfahren Sie mehr über das europäische Gemeinschaftsprojekt EUV

Mitarbeiterin der ZEISS SMT im Warenlager

Gemeinsam erfolgreich

Gemeinsam erfolgreich sein und nachhaltig wachsen: Das sind die Ziele des Lieferantenmanagements der Sparte ZEISS SMT. Wir richten uns konsequent an den Anforderungen unserer Kunden im OEM- und Endkundenmarkt aus. Mit unserer Supply-Chain-Strategie gestalten, koordinieren und steuern wir die Wertschöpfung zusammen mit unseren Lieferanten.

Hier finden Sie mehr Informationen

Information zur Verpackungsrücknahme

Gemäß Regelungen des VerpackG ist ZEISS SMT dazu verpflichtet, Verpackungen im Sinne von §3 Abs. 1 VerpackG zurückzunehmen.

Weitere Informationen dazu finden Sie hier

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Quelle: APPLIED MATERIALS: 2021 Investor Meeting am 6. April 2021.