Komplexe Strukturen intelligent sichtbar machen Zukunftsfähige Mikrochipentwicklung
Weltweit einzigartig
Das Skalpell für komplexe Halbleiterstrukturen
Die 3D Metrology and Inspection Workstation von ZEISS
Mit der 3D Metrology and Inspection Workstation lässt sich das Volumen von Mikrochips mittels FIB-Tomographie nanometergenau beproben, analysieren und validieren. ZEISS setzt dabei auf ein hochauflösendes 3D-Bildgebungsverfahren in Kombination mit einer intelligenten Analyseplattform.
Produkt-Highlights
FIB-SEM-Kombination
Stichprobenartig werden belichtete Wafer aus der Chipproduktion herausgenommen. Das Focussed-Ion-Beam-Mikroskop (FIB-Mikroskop) ist das Herzstück – das „Skalpell“ – der 3D Metrology and Inspection Workstation. Dieser fokussierte Ionenstrahl schneidet an verschiedenen Stellen des Wafers Stichproben heraus, deren dreidimensionale Nanostrukturen dann mittels Rasterelektronenmikroskop (FIB-SEM) exakt untersucht werden.
Hochauflösende 3D-Darstellung
Komplexe Prozessherausforderungen bewältigen
Die höchste Slicing-Schärfe seiner Klasse für eine maximale Voxel-Anzahl (3D-Auflösung). Mit der vollautomatischen Erfassung von Volumina, in einem extrem weitwinkligen Sichtfeld und dem intuitiv zu bedienenden Workflow liefert die Workstation wertvolle Erkenntnisse für die Messtechnik und Fehlererkennung in der Fertigung von 3D-Speicherchips.