Eine EUV-Lithographie-Anlage der neuesten Generation wiegt über 180 Tonnen, besteht aus mehr als hunderttausenden Einzelteilen und wird von mehreren zehntausend Schrauben zusammengehalten. Dazu kommen über tausend verschiedene Kabel, mehrere hundert Meter Schlauchleitungen und das Herzstück der Anlage: die EUV-Spiegel. Einmal in Betrieb genommen, fertigt diese Anlage Hochleistungs-Mikrochips, die mehr als 57 Milliarden Transistoren auf wenigen Quadratzentimetern unterbringen.

Allerdings nur, wenn sämtliche Teile, Schrauben, Kabel und nicht zuletzt die Spiegel perfekt aufeinander abgestimmt sind und exakt so arbeiten, wie sie sollen. Eine Herkulesaufgabe. Eine Aufgabe, wie geschaffen für Camila: Als Entwicklungsingenieurin testet sie das Zusammenspiel von optischen Komponenten in EUV-Systemen und trägt damit zur weltweiten Digitalisierung bei. Schließlich werden mit solchen EUV-Systemen modernste Mikrochips hergestellt, indem mit Fotolack beschichtete Siliziumscheiben mit EUV-Licht – also extrem ultraviolettem Licht – in einer Wellenlänge von exakt 13,5 Nanometern belichtet werden. Dabei entstehen nanofeine Halbleiterstrukturen, die 5.000-mal feiner sind als ein menschliches Haar.