Alles im grünen Bereich. Melanie nickt, drückt den Startknopf. Ein Fasenfräser nähert sich einem schimmernden Metallblock und schneidet scheinbar mühelos in dessen Oberfläche. Späne schleudern in alle Richtungen. Hier entsteht gerade ein Bauteil mit zahlreichen Fasen, Bohrlöchern und Kanten. Zwei Stunden später ist die Maschine fertig und Melanie weiterhin in ihrem Element. Mit einem Höhenmessgerät prüft sie den Ring an unterschiedlichen Stellen und notiert die Ergebnisse im Messprotokoll.

Sie spannt den kiloschweren Ring wieder im CNC-Zentrum ein, korrigiert hier, prüft dort. Nach drei Durchgängen ist sie zufrieden. Sämtliche 34 Messpunkte liegen innerhalb der Toleranzen. Innerhalb sehr enger Toleranzen. Denn dieser Metallring ist für ein äußerst komplexes und präzises Produkt von ZEISS bestimmt: für die EUV-Optik der neuesten Generation. Diese werden in Lithographie-Systemen des ZEISS Partners ASML verbaut. In diesen werden mit Fotolack beschichtete Siliziumscheiben (sogenannte Wafer) mit extrem ultraviolettem Licht (EUV) in einer Wellenlänge von exakt 13,5 Nanometer belichtet. Das erzeugt nanofeine Strukturen – in Summe mehrere Milliarden Transistoren auf einem Quadratzentimeter. Das funktioniert aber nur, wenn Melanies Metallring höchste Präzision aufweist. Und das tut der Ring aus der Hand der gelernten Zerspanungsmechanikerin.